早在2023年，AMD就发布了业界瞩目的MI300系列AI加速器，成为首家将3.5D封装技术引入量产的计算巨头。AMD的3.5D封装本质上是将台积电两大尖端工艺进行了融合创新：既采用了基于Cu-Cu混合键合的SoIC 3D堆叠技术，将GPU计算芯片或CPU芯片垂直堆叠在I/O芯片（IOD）之上，实现了超15倍的互连密度提升与极致能效；同时又依托CoWoS 2.5D硅中介层，将多个3D堆叠模块与HBM3内存进行高密度并排互连。这种3D堆叠计算芯片+2.5D集成内存与I/O的复合架构，正是AMD所定义的“3.5D封装”
青海省海东市，第五中学的建设现场施工正酣。今年秋季，这所公办普通高中将正式投用，新增2400个优质学位。“再紧也不能紧教育，教育账单必须优先支付。”海东市市长王华杰代表说，“看到预算草案报告强调加强教育等基本民生需求保障，我们基层抓落实的底气更足了，海东市80%以上的财力将用于民生改善。”
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В Москве прогнозируют дождь08:39
Almost two-thirds of senior council officers have said they are seeing construction projects delayed, despite the key role of local authorities in creating the wave of new housing and infrastructure promised by Labour.
伊朗外交部长表示军事行动针对境外侵略势力，呼吁美军撤离